TSMC vừa giới thiệu các thông tin đầu tiên về dây chuyền sản xuất 5nm và 3nm của mình. Trước hết, dây chuyền sản xuất chip 5nm sẽ dùng công nghệ khắc bán dẫn deep-ultraviolet (DUV) và...
TSMC vừa giới thiệu các thông tin đầu tiên về dây chuyền sản xuất 5nm và 3nm của mình. Trước hết, dây chuyền sản xuất chip 5nm sẽ dùng công nghệ khắc bán dẫn deep-ultraviolet (DUV) và extreme-ultraviolet (EUV). Hai công nghệ này giúp thu nhỏ kích thước chip, tăng mật độ bóng bán dẫn và hiện cũng đang được dùng để sản xuất một vài con chip như Kirin 990 7nm. TSMC nói rằng họ đã bắt đầu sản xuất số lượng lớn được nhiều tháng và các con chip hiện đã được giao tới tay khách hàng. Có khả năng...
TSMC giới thiệu dây chuyền sản xuất 5nm và 3nm, sẽ dùng ngay cho Apple A14?