Fiio giới thiệu những hình ảnh đầu tiên của loạt sản phẩm mới - Q3, LC-BT1, BTA30, UTWS3 - Android

FiiO vừa giới thiệu một loạt sản phẩm mới tại sự kiện 2020 China International Headphone Expo(CIHE) vừa được tổ chức tại Quảng Châu. Các sản phẩm mới bao gồm DAC/Amp di động Q3, dây Module...

FiiO vừa giới thiệu một loạt sản phẩm mới tại sự kiện 2020 China International Headphone Expo(CIHE) vừa được tổ chức tại Quảng Châu. Các sản phẩm mới bao gồm DAC/Amp di động Q3, dây Module Bluetooth Neckband LC-BT1, Bluetooth Desktop DAC BTA30, Module True-Wireless UTWS3. Các sản phẩm trên vẫn chưa được giới thiệu mức giá chính thức.



Fiio Q3 là mẫu DAC/Amp di động mới nhất và sẽ là mẫu nâng cấp của Q1 Mk2, chỉ kém hơn Q5s. FiiO Q3 sử dụng chip XMOS USB XUF...

Fiio giới thiệu những hình ảnh đầu tiên của loạt sản phẩm mới: Q3, LC-BT1, BTA30, UTWS3